物理參數(shù)

整機尺寸

162mm(L) x 95mm(W) x 22mm(H)

整機重量

448g（僅主機）

外觀材質(zhì)

鋁合金

通訊接口

1個RS-232 ，1個RJ45，2個USB2.0 Type A，支持USB Host

輸入電壓

DC 8V – 36V

待機狀態(tài)電流

<30mA

GPIO

2路輸入光耦合，2路輸出光耦合，帶隔離

最高通訊波特率

115200 bps

散熱方式

空氣冷卻

工作電流

800mA  +/-5% @ DC 12V Input

視頻/音頻接口

HDMI Type A，支持720p高清視頻輸出

供電方式

DC(12V)或 POE(IEEE 802.3at 25.5W)

性能參數(shù)

CPU

Qualcomm 1.3GHz四核

RAM+ROM

1GB+8GB / 2GB+16GB

開發(fā)環(huán)境

操作系統(tǒng)

Android 5.1

SDK

成為終端軟件開發(fā)工具包

開發(fā)語言

Java

開發(fā)工具

Eclipse / Android Studio

使用環(huán)境

工作溫度

-25 °C  -  +65  °C

儲存溫度

-40 °C  -  +85  °C

工作濕度

10% - 95%

數(shù)據(jù)通訊

WLAN

支持IEEE802.11 b/g/n協(xié)議，外置天線(SMA接口)

WWAN

2G：GPRS(900/1800MHz) 
3G：WCDMA Band1
      CDMA：EVDO Rev.A 800MHz
      TD-SCDMA: Band34/39
4G：TDD-LTE： Band38/39/40/41
      FDD-LTE：Band1/3
外置天線 （SMA接口）

RFID超高頻

引擎

CM2000-8，基于Impinj Indy R2000

頻率

865-868MHz/920-925MHz/902-928MHz

協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)

EPC C1 GEN2 / ISO18000-6C

功率

1W（30dBm,支持+5~+30dBm可調(diào)節(jié)）
可選2W（33dBm，用于Lati America等）

群讀速率

＞700標(biāo)簽每秒

輸出功率精度

+/- 1dB

輸出功率平坦度

+/- 0.2dB

接收靈敏度

< -88 dBm

標(biāo)簽RSSI

支持

環(huán)境濕度監(jiān)測

支持

天線連接保護(hù)

支持

天線

支持多種天線，如6dBic，9dBic等

天線接口

8通道50Ω射頻連接器 SMA母座